Finanzierung: Robert Bosch GmbH
Kontakt: Jose Enrique Hernandez Bonilla, M.Sc
Start Datum: 01.09.2022

Die Entwicklung von Hochgeschwindigkeitsverbindungen für drahtgebundene Verbindungen in digitalen Systemen ist bereits seit mehreren Jahrzehnten ein etablierter Bereich der Forschung und Innovation. Im Gegensatz dazu haben sich Hochgeschwindigkeitsverbindungen in Kraftfahrzeugen erst in jüngster Zeit zu immer höheren Datenraten entwickelt. Dementsprechend wurden Modelle für Komponenten, die speziell für Verbindungen in Kraftfahrzeugen geeignet sind, bisher weder in großem Umfang erstellt oder validiert, noch wurde eine ausreichende Modell-Hardware-Korrelation hergestellt. Darüber hinaus müssen Hochgeschwindigkeitsverbindungen im Automobil strenge Anforderungen hinsichtlich der elektromagnetischen Verträglichkeit (EMV) erfüllen. Ziel dieses Projekts ist die Entwicklung von Hochgeschwindigkeits-Verbindungsmodellen, die in Automobilanwendungen auf Systemebene verwendet werden. Diese Modelle werden angepasst, um Leiterplatten (PCBs) zu analysieren, die in Automobilanwendungen in Kombination mit Montage- und Verbindungstechnologien verwendet werden. Sie geben einen Einblick in die Signalintegritätsleistung von Hochgeschwindigkeitsverbindungen in rauen Automobilumgebungsstandards, um ein funktionierendes System zu haben, das sowohl die elektrische Leistung als auch die Zuverlässigkeitsanforderungen erfüllt.